人造金剛石未來發展的優勢 

人造金剛石在新興行業領域內的應用有望進一步拓展隨著人造金剛石品級的不斷提升,其優良的性能有望在高新技術領域得到更廣泛的應用,如可用于航空儀表軸承、雷達波導管、光學器件、高能煙速器等精密儀器的加工；

可用于單晶硅、多晶硅0.1-0.2mm厚度片的切割、磨削、太陽能電池板等精密加工；可用于計算機芯片等大規模集成電路的微細精密切割、開槽、背面減薄、納米金剛石拋光等加工；

鋸片速度：在實際工作中，金剛石圓鋸片的線速度受到設備條件、鋸片質量和被鋸切石才性質的限制金剛石電鍍軟磨。從鋸片使用壽命與鋸切效率來說金剛石電鍍，應根據不同石材的性質選擇鋸片的線速度。

鋸切花崗石時，鋸片線速度可在25m～35m/s范圍內選定。對于石英含量高而難于鋸切的花崗石，鋸片線速度取下限值為宜。在生產花崗石面磚時，使用的金剛石圓鋸片直徑較小，線速度可以達到35m/s。

金剛石砂輪幾何角度的影響

石墨金剛石砂輪刀具選擇合適的幾何角度，在過渡階段和穩定磨損階段，砂輪的磨損不同金剛石電鍍磨輪。過渡階段的磨損不僅決定于砂輪的規格、材料特性和磨削條件，更重要的決定于砂輪的制備方法。

在過渡階段，穩定階段的磨粒磨損主要是摩擦磨損，金剛石砂輪刀具切入初期因切削厚度薄將在工件表面劃擦一段路徑。

1）前角，采用負前角加工石墨時，金剛石砂輪刀具刃口強度較好，耐沖擊和摩擦的性能好金剛石電鍍磨針，隨著負 前角值的減小，后刀面磨損面積變化不大，但總體呈減小趨勢，采用正前角加工時，隨著前角的增大，金剛石砂輪刀具刃口強度被削弱，反而導致后刀面磨損加劇。負前角加工時，切削阻力大，增大了切削振動，。

2）鍍層金屬與基體及磨料結合面上并不存牢固化學冶金結合，磨料實際上只被機械包埋鑲嵌鍍層金屬，因而把持力小，金剛石顆粒負荷較重磨削易脫落(或鍍層成片剝落)而導致整體失效；

著重注意砂輪的安全要求

1.砂輪卡盤的直徑不得小于被安裝砂輪直徑的三分之一。切斷砂輪用砂輪卡盤的直徑不得小于被安裝砂輪直徑的四分之一。

2.任何形式的砂輪卡盤，其左右兩部分的直徑和壓緊面徑向寬度等尺寸必須相等。

3.砂輪卡盤的各表面應保證平滑及無銳棱，并平衡良好。

4.磨削機械上所有回轉件，例如：砂輪、電機、皮帶輪和工件頭架等，必須安設防護罩。防護罩應牢固，其連接強度不得低于防護罩的強度。

電鍍金剛石磨盤是怎樣制作的呢？

隨著人們的生活水平不斷提高，制造業行業也迅速發展起來，那你們知道電鍍金剛石磨盤嗎？下面我給大家講講。

1.處理金剛石：金剛石加入1：1酸液中，煮沸30分鐘以上，然后徹底洗滌。

2.基體鍍前處理：主要工序是除油、酸活化，不銹鋼基體還要預鍍鎳。

3.絕緣：將不需要鍍的部位絕緣。

4.上砂：磨盤鍍面朝上，用滴管或小勺將砂均勻撒到鍍面上，砂層要薄而均勻，用1A/平方分米左右的電流密度鍍15-30分鐘，立起磨盤，輕輕漂掉浮砂，檢查上砂是否均勻，若有部分未上砂，可以在此處撒砂補上。

5.加厚鍍：用1-1.5A/平方分米電流密度鍍到砂層埋入75%左右（要根據砂粒直徑計算電鍍時間）。

6.后續操作：回收鍍液和砂、拆除絕緣物、鍍裝飾防護鍍層等。

金屬溶劑的副產物

包裹體：在顯微鏡下，HPHT合成鉆石可見棒狀金屬包裹體，也可能是板狀或者不規則形狀。這些包裹體通常是在生長過程中所使用的金屬溶劑的副產物。 

CVD合成鉆石因為能更好的控制生長環境所以經常沒有包裹體，但在生長面上可能會有黑色碳質包裹體。 GIA曾經報道過CVD合成鉆石的包裹體，有時像天然鉆石的包裹體。

合成鉆石的未來：雖然合成鉆石技術在上世紀50年代問世以來經歷了漫長的道路，在近幾年確實有了很大的進步。據GIA的數據，直到2014年IIa / b型的HPHT合成鉆石才對市場造成了沖擊。隨著時間的推移，Deljanin堅信業界將能看到更大，更干凈的合成鉆石。