電鍍金剛石磨盤及其制造工藝

本發明的電鍍金剛石磨盤具有磨盤鋼片基體，其中央有能與寶石機機體或其它機械裝配連接的軸孔，在磨盤鋼片基體上具有電鍍金剛石磨料層金剛石電鍍軟磨，其特征在于：在磨盤鋼片基體上鍍有兩種不同粒度的金剛石磨料層金剛石電鍍，一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上外環面，另一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上內環面。

本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝，包括鍍底鎳、上金剛石磨料層、清洗等工序，其特征在于上金剛石磨料層工序采用局部遮蓋，分部電鍍的方法，即先遮蓋上細粒金剛石磨料部分，上粗粒金剛石磨料；然后去掉遮蓋，上細粒金剛石磨料。

本發明的電鍍金剛石磨盤，能簡化工序金剛石電鍍磨輪，方便操作。本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝能在同一磨盤鋼片基體上得到兩種不同粒度的金剛石磨料層，且簡單易行。

電解液組成：

250～260g／L Nis04·7H20，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光劑，50 mL／L增硬劑，35mI／L增潤劑，pH 4.6～5，θ40～44℃金剛石電鍍磨針，Je=0.5～l A／dm2.

說明：

①增光劑由糖精復配，門常補充量0.5mL／L；

②增硬劑主要由鈷鹽和錳鹽復配，兩者搭配合理，控制用量，過量會增加鍍層脆性；

③增潤劑由十二硫酸鈉配制。

鋸切細粒結構的、比較均質的花崗石，可適當提高進刀速度，若進刀速度過低，金剛石刃容易被磨平。但鋸切粗粒結構而軟硬不均的花崗石時，應降低進刀速度，否則會引起鋸片振動導致金剛石碎裂而降低鋸切率。鋸切花崗石的進刀速度一般在9m～12m/min范圍內選定。

高溫高壓合成鉆石 VS 化學氣象沉淀法合成鉆石

為了準確的檢測一個被標記需要做進一步檢測的樣品到底是天然鉆石還是合成鉆石，是哪種方法合成的鉆石，這需要大量的設備去檢測樣品的方方面面。一臺機器通常設計為專注于檢測鉆石某一個方面的特性。“沒有一種神奇的機器，一次可以做的一切。”

合成鉆石和合成鉆石有以下幾點不同：

1、晶體結構：HPHT合成鉆石是按照立方八面體結構生長，特種照明下呈現“沙漏”狀，而CVD合成鉆石是層狀生長，特種照明下能觀察到條紋。天然鉆石是按照三角形環狀生長，也被稱為“三角形紋理”。

當鉆石在高強度的紫外線下會發出熒光，或者吸收輻射之后發光，這種光下能觀測到鉆石的生長方式。“沙漏”結構被認為是HPHT合成鉆石的鑒定特征，但是在2013年，GIA展示了一種極其罕見的天然鉆石也呈現出這種立方八面體結構。

金剛石鋸片有什么樣的特點

金剛石是一種具備許多優異的物理化學性能，高的硬度、高的熱導率、高化學穩定性、高光學透過性、很寬的禁帶寬度、負的電子親合性、高絕緣性和良好的生物兼容性等，這些獨特的物理化學性質結合在一起使金剛石可以應用于眾多領域，這也使得金剛石成為近幾十年中具有潛力的新型功能材料之一，那么用金剛石制作的金剛石鋸片有著什么樣的特點呢？

金剛石鋸片特點：更高使用價值的特性；

切割更輕快：切削熱/切削噪聲/設備功耗更低；

抗熱震能力更好：更長的臨界壽命；

合理的鐵屑卷曲設計：切割面更光潔，齒室不會堵屑；

減少后續制造工藝；降低客戶產品制造成本。

金剛石鋸片工作環境與操作要求

作業環境：機械要安裝好保護罩，防止鋁合金鋸片破損、碎片，作業場所應遠離、品。

服裝、防護用具：操作者必須佩帶保護眼鏡，防止因鋸片破損、碎片飛散等，必須注意領帶及袖口，不能戴手套，長發要置于工作帽內。

使用前準備：確保機器狀態良好，主軸無變形、無振動，檢查鋸片有無欠損、脫落、異常磨耗以及本體的彎曲、扭曲、等異常現象。

金剛石帶鋸與排鋸的主要區別

排鋸片安裝在往復式鋸切機上，用于鋸切荒料。由于排鋸的往復運動不利于胎體對于金剛石顆粒的把持，所以，比圓鋸片制造難度大，目前在上應用也不普遍。但排鋸片與目前正在大量使用的鋼砂鋸和單片式圓鋸片相比，卻具有，勞動強度低的優點。

金剛石帶鋸與排鋸的主要區別在于，帶鋸的基體為柔性鋼帶，既要求金剛石要鑲焊、粘結牢固，又要能夠像皮帶一樣轉動彎曲。

帶鋸是將兩頭焊接在一起，組成帶鋸還，一臺鋸機只能裝一條帶鋸。這種帶鋸僅在切割特種材料時使用。帶鋸一般很薄，而且很長，多數采用電鍍方法制造。