電鍍金剛石磨盤及其制造工藝

本發明的電鍍金剛石磨盤具有磨盤鋼片基體，其中央有能與寶石機機體或其它機械裝配連接的軸孔，在磨盤鋼片基體上具有電鍍金剛石磨料層定做金剛石電鍍鋸片，其特征在于：在磨盤鋼片基體上鍍有兩種不同粒度的金剛石磨料層金剛石電鍍，一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上外環面，另一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上內環面。

本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝，包括鍍底鎳、上金剛石磨料層、清洗等工序，其特征在于上金剛石磨料層工序采用局部遮蓋，分部電鍍的方法，即先遮蓋上細粒金剛石磨料部分，上粗粒金剛石磨料；然后去掉遮蓋，上細粒金剛石磨料。

本發明的電鍍金剛石磨盤，能簡化工序金剛石電鍍磨輪，方便操作。本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝能在同一磨盤鋼片基體上得到兩種不同粒度的金剛石磨料層，且簡單易行。

電解液組成：

250～260g／L Nis04·7H20，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光劑，50 mL／L增硬劑，35mI／L增潤劑，pH 4.6～5，θ40～44℃金剛石電鍍磨針，Je=0.5～l A／dm2.

說明：

①增光劑由糖精復配，門常補充量0.5mL／L；

②增硬劑主要由鈷鹽和錳鹽復配，兩者搭配合理，控制用量，過量會增加鍍層脆性；

③增潤劑由十二硫酸鈉配制。

鋸切細粒結構的、比較均質的花崗石，可適當提高進刀速度，若進刀速度過低，金剛石刃容易被磨平。但鋸切粗粒結構而軟硬不均的花崗石時，應降低進刀速度，否則會引起鋸片振動導致金剛石碎裂而降低鋸切率。鋸切花崗石的進刀速度一般在9m～12m/min范圍內選定。

金剛石軟磨片整個的市場發展前景

不同的商品在市場的發展前景上都有所不同，而不同的工具，也只有獲取使用者的認可才會發展的提升，金剛石軟磨片在國內近幾年的發展算是比較迅猛的，導致很多經銷商都參與到金剛石軟磨片領域，那么金剛石軟磨片整個的市場發展前景是怎樣的呢?

金剛石軟磨片在整個應用的范圍上會越來越廣泛，主要是因為金剛石軟磨片自身具備了比較獨特的特點和優勢，促使很多消費者都更加的青睞金剛石軟磨片的使用，也逐漸的了解到軟磨片的使用優勢，所以根據目前整個市場的使用情況來看的話，金剛石軟磨片的使用必定會更加寬廣。

電鍍金剛石軟磨輪的應用前景

目前國內的玻璃生產行業進行磨邊和拋光，主要是使用剛性砂輪，部分也在使用電鍍磨輪，缺點顯而易見，使用普通砂輪和金剛石砂布的生產效率低，而且壽命也比較短，增加了很多的輔助時間，表面加工精度也受到一定的限制。使用電鍍磨輪則容易使玻璃崩邊，甚至產生裂紋。將電鍍金剛石軟磨輪應用在這個領域正好可以解決這些問題，而且不會增加成本。

寶石加工方面，特別是貴重的寶石加工，需要廢品率無限接近0，這是用磨盤或磨輪等剛性加工工具無法達到的，因為寶石的高硬脆性，在用剛性加工工具加工時難免產生剛性碰撞，從而使寶石產生裂紋或肉眼無法看到微裂紋。電鍍磨輪屬于柔性加工工具，在與工件接觸時不會產生剛性碰撞，可以避免廢品的產生，同時柔性的面可以增大同時加工的面積，使加工更加的或達到理想的外形。

由于電鍍磨輪能適應干磨和濕磨，使得該工具應用于金屬表面的磨削變得容易，而不用考慮使用冷卻劑。

金剛石鋸片使用范圍廣

金剛石鋸片的使用范圍是很是遍布的，在石材、玻璃、陶瓷、晶體、寶石、鑄鐵等材料的加工和房屋、門路、橋梁等工程施工中都有利用，同時也隨著金剛石鋸片的制作技能不斷的更新與成熟，范圍也在不停的擴大，為人類的發展做出了巨大貢獻。

想提高刃磨效率，降低刀具成本，刃磨出理想的刃口，這就對刃磨設備提出了較高的要求：

1.回轉工作臺系統及光學投影裝置，以實現一次裝卡既能磨出刃口又能磨出兩刃間的刀具圓弧，又能直接進行觀測。

2.獨特的砂輪擺動機構。

3.根據被加工刀具和所用砂輪的不同，磨削壓力應可以實現恒壓力可調。