電鍍金剛石磨盤及其制造工藝

本發明的電鍍金剛石磨盤具有磨盤鋼片基體，其中央有能與寶石機機體或其它機械裝配連接的軸孔，在磨盤鋼片基體上具有電鍍金剛石磨料層，其特征在于：在磨盤鋼片基體上鍍有兩種不同粒度的金剛石磨料層，一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上外環面，另一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上內環面。

本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝金剛石電鍍磨輪，包括鍍底鎳、上金剛石磨料層、清洗等工序金剛石電鍍，其特征在于上金剛石磨料層工序采用局部遮蓋，分部電鍍的方法，即先遮蓋上細粒金剛石磨料部分，上粗粒金剛石磨料；然后去掉遮蓋，上細粒金剛石磨料。

本發明的電鍍金剛石磨盤，能簡化工序，方便操作。本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝能在同一磨盤鋼片基體上得到兩種不同粒度的金剛石磨料層，且簡單易行。

流動電鍍金剛石鉸刀的電鍍過程

鍍錫金剛石電鍍磨輪。為了實現鍍層脫模，先在胎具內孔鍍一層低熔點金屬錫，脫模時加熱，讓錫熔化，便可以使胎具和鍍層分離。在能滿足順利脫模要求前提下該鍍層盡量薄，以保證鉸刀的尺寸和形狀精度。酸性光亮鍍錫溶液陰極電流金剛石電鍍磨針，沉積速度快，整平性能好，故采用之。

上砂。這個階段的主要任務是使金剛石顆粒均勻、單層、較牢固的以孔壁為基準排列好。由于是在內孔進行金剛石顆粒的復合電鍍，所以采用埋砂法。

卸砂。上砂完成后，要把胎具孔中多余的砂子去掉。一是為了節省金剛砂，同時也是為了利于后面進一步電鍍加厚。之后要更換鍍液，徹底清洗電鍍裝置。

流動電鍍金剛石鉸刀的電鍍過程：初步加厚。

為了讓金剛石顆粒牢固地被鍍層金屬包裹，應在前面鍍層的基礎上進行加厚。鍍層的厚度取決于金剛石顆粒的大小，以把金剛石顆粒全部包裹起來為準。鉸刀工作時，該層金屬是刀具的工作層，其物理機械性能及與金剛石顆粒的融合程度對刀具的使用性能有著決定性的影響。

和鎳鍍層相比，鎳鈷合金具有良好的硬度和耐磨性，而且硫酸鹽溶液中鍍出的含鈷30%的合金，是硬度高的鎳鈷合金(，所以用它作為鉸刀的工作層對提高鉸刀的使用性能有利。

刀頭濃度：所謂金剛石濃度，是指金剛石在工作層胎體中分布的密度(即單位面積內所含金剛石的重量)。“規范”規定，每立方厘米工作胎體中含4.4克拉的金剛石時，其濃度為，含3.3克拉的金剛石時，其濃度為75%。

單層釬焊金剛石砂輪

為了充分發揮金剛石的作用，要設法增大結合劑對金剛石的把持力，提高砂輪的結合強度。單層高溫釬焊超硬磨料砂輪能克服電鍍砂輪的缺點，可以實現金剛石、結合劑、金屬基體三者之間的化學冶金結合，具有較高的結合強度，僅需將結合層厚度維持在磨粒高度的20%～30%就能在大負荷高速磨削中牢固地把持住磨粒，使釬焊砂輪的磨粒高度可達70%～80%，因而增大了容屑空間，砂輪不易堵塞，磨料的利用更加充分。

在與電鍍砂輪相同的加工條件下，單層高溫釬焊超硬磨料砂輪的磨削力、功率損耗、磨削溫度更低，意味著可達到更高的工作速度，這在300～500m/s以上的超高速磨削中有著特殊的意義。

電鍍金剛石磨輪生產流程

主要工序：除油-活化-空鍍-上砂鍍-加厚鍍-鍍表面層。需要主要材料：鎳、硼酸、糖精、鎳板等等。

主要設備：整流器、鍍槽。

金剛石處理：煮30分鐘，用水洗至中性。胎體前處理：除油，多用手工蘸除油劑擦拭除油。活化，鹽酸浸洗再硫酸電解活化。

胎體電鍍：空鍍，1-2A/平方分米，20分鐘；上砂，根據不同砂粒型號，不同工件形狀決定電流密度和時間；加厚，同樣要根據不同砂粒和不同工件決定電流和時間；電鍍表面層，根據需要鍍光亮鎳或不鍍。工序繁雜