電鍍金剛石磨盤及其制造工藝

本發明的電鍍金剛石磨盤具有磨盤鋼片基體，其中央有能與寶石機機體或其它機械裝配連接的軸孔，在磨盤鋼片基體上具有電鍍金剛石磨料層，其特征在于：在磨盤鋼片基體上鍍有兩種不同粒度的金剛石磨料層，一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上外環面，另一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上內環面。

本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝，包括鍍底鎳、上金剛石磨料層、清洗等工序金剛石電鍍倒角，其特征在于上金剛石磨料層工序采用局部遮蓋金剛石電鍍，分部電鍍的方法，即先遮蓋上細粒金剛石磨料部分，上粗粒金剛石磨料；然后去掉遮蓋，上細粒金剛石磨料。

本發明的電鍍金剛石磨盤，能簡化工序，方便操作。本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝能在同一磨盤鋼片基體上得到兩種不同粒度的金剛石磨料層，且簡單易行。

金剛石磨輪有不同的種類和規格

對于粗糙度不同的地面打磨，金剛磨輪 我們在選擇顆粒度時也應該選擇比較合適的金剛石電鍍磨輪，通常我們對于粗磨，應該選擇較軟的胎體和品質高的磨輪，顆粒度可以選擇大顆粒度的

金剛石磨輪，英文名稱 Diamond Grinding Cup Wheel, 是由金剛石刀頭焊接或者冷壓在金屬基體上而成；金剛石刀頭是通過人造工業金剛石和其它的金屬粉末，冷壓和熱壓燒結而成，然后焊接在碗形狀的金屬基體上。金剛石磨輪通常被裝在混凝土打磨機上來打磨如混凝土金剛石電鍍磨針，花崗巖，大理石和其它的一些石材等。

電解液組成：

250～260g／L Nis04·7H20，30～35gLNiCl2·6H20.35～40 g／L H3B03，30 mL／L增光劑，50 mL／L增硬劑，35mI／L增潤劑，pH 4.6～5，θ40～44℃，Je=0.5～l A／dm2.

說明：

①增光劑由糖精復配，門常補充量0.5mL／L；

②增硬劑主要由鈷鹽和錳鹽復配，兩者搭配合理，控制用量，過量會增加鍍層脆性；

③增潤劑由十二硫酸鈉配制。

鋸切細粒結構的、比較均質的花崗石，可適當提高進刀速度，若進刀速度過低，金剛石刃容易被磨平。但鋸切粗粒結構而軟硬不均的花崗石時，應降低進刀速度，否則會引起鋸片振動導致金剛石碎裂而降低鋸切率。鋸切花崗石的進刀速度一般在9m～12m/min范圍內選定。

不銹鋼圓鋸片的作用特點

1、垂直滑道進刀式，進刀穩定，刀具壽命長。

2、不銹鋼圓鋸片采用特殊設計，多組齒輪轉動適合重型切削，精度穩定。

3、機臺結構堅固，振動小，機器壽命長。

4、冷卻液自動循環確保工作切面平滑。

5、適合鋸刀鋼鐵，不銹鋼等實心材料厚壁管材及其他異性材料。

超薄分切鋸片具有超薄（鋸路0.8mm—2.0mm）、超硬、穩定耐用、。同時，切割精度高，切縫整齊，切面光滑，切割噪音小，基體不變形，切割使用壽命長 。超薄鋸路，木材利用高，鋸屑量少，提升環境保護，性價比高。

金剛石連續齒切割片

金剛石連續齒切割片又稱為金剛石濕切片，因為金剛石刀頭是連續的，排削冷卻效果不好，一般在加水或冷卻液的條件下切割。這種切割片一般較適合用于切割容易碎邊的大理石、瓷磚、玻璃、石英等極脆材料，當然也可用于切割花崗巖混凝土等。

金剛石干式切割片，又稱為齒塊式切割片，特點是切割鋒利，主要用于切割花崗巖、砂巖、混凝土、磚塊等。按工藝可分為燒結式、熱壓燒結式兩種，后者的使用壽命更長，也更加安全。

金剛石激光焊接專業切割片用于混凝土和瀝青馬路、耐火磚、建筑砌塊等切割。由于采用激光焊接，其焊縫強度在不加冷卻液的切割條件下不會降低，因此也適用于野外作業。