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定做金剛石電鍍鋸片生產廠(查看)_金剛石電鍍

2021-03-19 09:06:45

電鍍金剛石磨盤及其制造工藝本發明的電鍍金剛石磨盤具有磨盤鋼片基體,其中央有能與寶石機機體或其它機械裝配連接的軸孔,在磨盤鋼片基體上具有電鍍金剛石磨料層,其特征在于:在磨盤鋼片基體上鍍有兩種不同粒度的金

電鍍金剛石磨盤及其制造工藝

本發明的電鍍金剛石磨盤具有磨盤鋼片基體,其中央有能與寶石機機體或其它機械裝配連接的軸孔,在磨盤鋼片基體上具有電鍍金剛石磨料層,其特征在于:在磨盤鋼片基體上鍍有兩種不同粒度的金剛石磨料層,一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上外環面定做金剛石電鍍鋸片,另一種金剛石磨料層分布在圓盤基體的上內環面金剛石電鍍

本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝,包括鍍底鎳、上金剛石磨料層、清洗等工序,其特征在于上金剛石磨料層工序采用局部遮蓋,分部電鍍的方法,即先遮蓋上細粒金剛石磨料部分,上粗粒金剛石磨料;然后去掉遮蓋,上細粒金剛石磨料。

本發明的電鍍金剛石磨盤,能簡化工序,方便操作。本發明的電鍍金剛石磨盤的制造工藝能在同一磨盤鋼片基體上得到兩種不同粒度的金剛石磨料層金剛石電鍍磨輪,且簡單易行。

金剛石復合電鍍層

金剛石復合鍍層是用電鍍的方法將金剛石共沉積在金屬鍍層中,金剛石不參與任何化學反應。這種復合鍍層的組合形式有:金剛石/Ni、金剛石/Ni2Co、金剛石/Ni2Co2Mn等。

當金屬離子不斷在陰極表面析出時,微粒逐步進入陰極表面,繼而被沉積的金屬所埋入,經過上砂、增厚等步驟,將金剛石固定在基體上金剛石電鍍磨針,并形成具有鋒利工作面的復合鍍層,成為電鍍金剛石工具。其普遍采用Ni2Co或Ni2Co2Mn合金鍍層。

渦輪型鋸片:結合了前面1、2兩項的優勢,鋸齒連續呈現渦輪狀均勻凸凹,提高了切割速度,增加使用壽命。

不同的材料選用不同種類的金剛石鋸片,不同粉類配方適合不同材質的特性,對材料產品的質量、效果、合格率乃至成本和效益造成直接的影響。

影響金剛石圓鋸片效率和壽命的因素有鋸切工藝參數和金剛石的粒度、濃度、結合劑硬度等。據切參數有鋸片線速度、鋸切濃度和進刀速度。

各種人造金剛石工具

1、制造樹脂結合劑磨具或研磨用等

2、制造金屬結合劑磨具、陶瓷結合劑磨具或研磨用等

3、制造一般地層地質鉆探鉆頭、半導體及非金屬材料切割加工工具等

4、制造硬地層地質鉆頭、修正工具及非金屬硬脆性材料加工工具等

5、樹脂、陶瓷結合劑磨具或研磨等

6、金屬結合劑磨具、電鍍制品。鉆探工具或研磨等

7、鋸切、鉆探及修正工具等

電解液組成:

250~260g/L Nis04·7H20,30~35gLNiCl2·6H20.35~40 g/L H3B03,30 mL/L增光劑,50 mL/L增硬劑,35mI/L增潤劑,pH 4.6~5,θ40~44℃,Je=0.5~l A/dm2.

說明:

①增光劑由糖精復配,門常補充量0.5mL/L;

②增硬劑主要由鈷鹽和錳鹽復配,兩者搭配合理,控制用量,過量會增加鍍層脆性;

③增潤劑由十二硫酸鈉配制。

鋸切細粒結構的、比較均質的花崗石,可適當提高進刀速度,若進刀速度過低,金剛石刃容易被磨平。但鋸切粗粒結構而軟硬不均的花崗石時,應降低進刀速度,否則會引起鋸片振動導致金剛石碎裂而降低鋸切率。鋸切花崗石的進刀速度一般在9m~12m/min范圍內選定。

著重注意砂輪的安全要求

1.砂輪卡盤的直徑不得小于被安裝砂輪直徑的三分之一。切斷砂輪用砂輪卡盤的直徑不得小于被安裝砂輪直徑的四分之一。

2.任何形式的砂輪卡盤,其左右兩部分的直徑和壓緊面徑向寬度等尺寸必須相等。

3.砂輪卡盤的各表面應保證平滑及無銳棱,并平衡良好。

4.磨削機械上所有回轉件,例如:砂輪、電機、皮帶輪和工件頭架等,必須安設防護罩。防護罩應牢固,其連接強度不得低于防護罩的強度。

鋸片的壓制是生產中的關鍵環節

真空燒結爐屬于無氧活化燒結,在燒結的過程當中,通過粉末顆粒表面氣體的解析,活化粉末表面,促進顆粒間的燒結及致密化,適用于性能要求比較高的產品。

金剛石鋸片燒結好以后,通過普通砂輪的磨削,使孕鑲的表層濟南市露出,以便減少工作前的初磨,同時也起到了美化的作用。

鋸片的壓制是生產中的關鍵環節,模具設計的合理性直接關系到成品的質量、生產效率以及操作工人的勞動強度。所以,磨具設計必須藥堅持操作方便、結構合理和造價低廉的原則。

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